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高周波でのグラウンド・ビアの打ち方 [KiCAD]

 今月号のトラ技は基板設計&測定の特集です。

その P.35 に山田一夫氏が、「信号周波数が2G~3G(5G~6Gbps)のFR基板では15~10mmピッチ、10GHz(20Gbps)の場合は3~5mm混在ピッチでビアをうちます。」と書かれていた。

甘かった。HP53181 用プリスケーラ基板では大甘にしかグラウンド・ビアを打っていない。
ビアをたくさん打っても基板価格は変わらないので、ガッチガチに打たないといけなかった。
波長で考えると、1/10λ間隔で打たないといけない。そうしないと、ベタ・パタンが数百MHz以上の周波数で共振すると書かれている。考えればループがあれば共振回路になってしまう。
しかし、そこまで測れる測定器がない。スペアナは1.5GHz、NanoVNAもファームを上げても同じく1.5GHz、アンテナ・アナライザーも2.7GHz。
随分と動かしていない GigaSt V5 なら 12GHz まで見られる。久しぶりに動かしてみようかしら。
でも、開発者の方がサイトを閉じられているので、動かなくても手が出ない。
引っ張り出して、作った基板のパタンの特性を測ってみようかしら。
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