Mini Hot Plate を使ってみた

　Mini Hot Plate を使ってみました。

試した基板が半田メッキされた基板だったので、フラックスを塗り、加熱してみました。
フラックスを塗って、デバイスを置きます。

最初、220℃で加熱してみましたが、時間が経っても半田メッキの状態が変わりません。

そこで、300℃で加熱しなおしたところ、加熱しすぎてしまいました。裏面にダメージが出ています。

表側は大丈夫そうです。

USB 顕微鏡で見たところです。

反対側

見た目では付いている感じですが、あとで回路図を見ながら導通チェックをしてみます。